2025-820
在微納制造領(lǐng)域，多光子聚合（MultiphotonPolymerization,MPP）技術(shù)被譽(yù)為開(kāi)啟“納米自由制造”時(shí)代的鑰匙。它能夠在三維空間中實(shí)現(xiàn)自由度的高分辨率結(jié)構(gòu)構(gòu)建，廣泛應(yīng)用于微光學(xué)、微流控、生物支架、微機(jī)器人等領(lǐng)域。但直到最近，效率始終是制約其工業(yè)化量產(chǎn)與大規(guī)模應(yīng)用的最大瓶頸。如今，我們帶來(lái)革命性的技術(shù)變革——NanoBoostPrinter技術(shù)平臺(tái)。這是魔技納米自2018年成立以來(lái)，在服務(wù)超過(guò)300家客戶(hù)、沉淀上萬(wàn)小時(shí)打印經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，于2024年正式推出的劃...
查看更多2025-819
多光子聚合光刻膠（MultiphotonPolymerizationPhotoresist）是專(zhuān)為飛秒激光三維微納加工設(shè)計(jì)的特種光敏材料。多光子聚合光刻膠專(zhuān)為飛秒激光三維微納加工設(shè)計(jì)，選擇時(shí)需綜合關(guān)鍵性能指標(biāo)以確保精度、效率和應(yīng)用適配性。應(yīng)用場(chǎng)景?：?生物醫(yī)學(xué)?：微流控芯片、仿生支架制造，避免光引發(fā)劑生物毒性；??光子器件?：三維光子晶體、微透鏡陣列加工?；?精密機(jī)械?：元件直寫(xiě)，支持復(fù)雜懸空結(jié)構(gòu)?。關(guān)鍵性能指標(biāo)選擇標(biāo)準(zhǔn)?：?分辨率?：決定最小特征尺寸（通常需達(dá)100nm級(jí)別...
查看更多2025-813
在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的背景下，微米乃至納米尺度的精密制造技術(shù)成為推動(dòng)集成電路、光子器件、生物醫(yī)療和先進(jìn)材料等領(lǐng)域突破的核心驅(qū)動(dòng)力。其中，微納激光三維光刻作為一種高精度、高靈活性的增材制造技術(shù)，正逐步成為微納結(jié)構(gòu)加工領(lǐng)域的前沿工具。它突破了傳統(tǒng)平面光刻的二維限制，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)的直接寫(xiě)入，被譽(yù)為“微納世界的3D打印機(jī)”。一、什么是微納激光三維光刻？微納激光三維光刻是一種基于非線(xiàn)性光學(xué)效應(yīng)（如雙光子聚合，Two-PhotonPolymerization,TPP）的超分辨三維加...
查看更多2025-87
微納3D打印是一種結(jié)合了微米級(jí)和納米級(jí)精度的增材制造技術(shù)，能夠在微小尺度上構(gòu)建復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)。以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹：1.技術(shù)原理與工藝分類(lèi)-核心機(jī)制：該技術(shù)通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件創(chuàng)建數(shù)字化模型后，利用光固化、電子束/激光束照射、電化學(xué)沉積等方式逐層堆積材料成型。其中基于光聚合反應(yīng)的技術(shù)（如微立體光刻、雙光子聚合）占據(jù)主導(dǎo)地位，可精準(zhǔn)控制微觀結(jié)構(gòu)的形成。-主流分支：包括微立體光刻（MSL）、雙光子聚合（TPP）、熔融沉積造型（FDM）、直寫(xiě)成型（DIW）等。例如，雙光子聚合技...
查看更多2025-79
隨著科技的不斷進(jìn)步，微納制造技術(shù)在半導(dǎo)體、光電子、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的重要性日益凸顯。三維直寫(xiě)光刻機(jī)作為一種先進(jìn)的微納制造設(shè)備，憑借其高精度、高靈活性和無(wú)需掩模版的特點(diǎn)，成為現(xiàn)代微納制造的關(guān)鍵技術(shù)之一。三維直寫(xiě)光刻機(jī)（3DDirectWriteLithography）是一種非接觸式光刻技術(shù)，通過(guò)直接在光刻材料上寫(xiě)入圖案，而無(wú)需使用傳統(tǒng)的掩模版。其基本原理包括：1.光源：通常使用高能量激光作為光源，如紫外光（UV）或深紫外光（DUV），這些激光束可以精確地照射到光刻材料上。2.光學(xué)...
查看更多2025-73
無(wú)掩膜直寫(xiě)光刻設(shè)備是一種強(qiáng)大的工具，它通過(guò)數(shù)字控制光束直接在基板上形成圖形，擺脫了對(duì)物理掩模版的依賴(lài)，帶來(lái)了靈活性和設(shè)計(jì)迭代速度。無(wú)掩膜直寫(xiě)光刻的核心在于“直寫(xiě)”和“無(wú)掩膜”：?直寫(xiě)：?聚焦的激光束、電子束或其他類(lèi)型的能量束（如離子束）直接在光刻膠表面移動(dòng)掃描，按照設(shè)計(jì)好的圖形圖案曝光光刻膠。?無(wú)掩模：?圖形的圖案信息以數(shù)字文件的形式存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)中，并通過(guò)精確的空間光調(diào)制器或光束偏轉(zhuǎn)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)控制光束的開(kāi)關(guān)和位置，代替了傳統(tǒng)的光學(xué)掩模版來(lái)定義圖形。目前主流的有兩種技術(shù)路線(xiàn)：...
查看更多2025-627
無(wú)掩膜光刻（MasklessLithography），也被稱(chēng)為直寫(xiě)光刻（Direct-WriteLithography），是一種不同于傳統(tǒng)光刻技術(shù)的先進(jìn)制造工藝。在傳統(tǒng)的光刻過(guò)程中，需要使用預(yù)先設(shè)計(jì)好的掩膜版來(lái)定義圖案，這些掩膜版成本較高且制作時(shí)間較長(zhǎng)。相比之下，無(wú)掩膜光刻直接通過(guò)計(jì)算機(jī)控制光束（如電子束、離子束或激光）在光敏材料（光刻膠）上繪制所需的微細(xì)圖案，無(wú)需使用物理掩膜版。無(wú)掩膜光刻的主要特點(diǎn)：1、靈活性高：由于不需要物理掩膜，可以在短時(shí)間內(nèi)對(duì)圖案進(jìn)行修改和調(diào)整，特別...
查看更多2025-627
光子引線(xiàn)鍵合（PhotonicsWireBonding）是一種先進(jìn)的集成光學(xué)技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)光子集成電路（PhotonicIntegratedCircuits,PICs）之間的高效連接。這項(xiàng)技術(shù)是傳統(tǒng)電子引線(xiàn)鍵合的一種光學(xué)類(lèi)比，但其目的是在保持或提高光學(xué)性能的同時(shí)，提供靈活、緊湊的光路互連解決方案。光子引線(xiàn)鍵合通常涉及到使用一種特殊的聚合物材料或者通過(guò)直接寫(xiě)入的方式（比如利用飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)），在兩個(gè)光子元件之間構(gòu)建出一條具有精確幾何形狀和折射率分布的波導(dǎo)路徑。這種路徑能夠有效...
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