2023-617
隨著科技的不斷發(fā)展，微納3D打印技術(shù)已成為當(dāng)下矚目的前沿科技之一。該產(chǎn)品是指將微米、納米級別的物質(zhì)通過3D打印技術(shù)進(jìn)行加工和制造，可用于生物醫(yī)學(xué)、電子通信等領(lǐng)域，具有高精度、高效率和低成本等優(yōu)勢。一、微納3D打印的基本原理該產(chǎn)品技術(shù)基于傳統(tǒng)3D打印技術(shù)，但其制造對象是微米、納米尺度的物體。該產(chǎn)品技術(shù)主要分為兩種方式：一種是基于激光曝光的方法，即利用激光將液態(tài)或溶膠態(tài)的材料局部固化成所需形狀；另一種則是基于納米壓印的方法，即將模板壓印到薄膜上，以形成所需形狀。二、該產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)...
查看更多2023-69
微納3D打印是3D打印領(lǐng)域前沿的技術(shù)之一。近年來，世界范圍內(nèi)納米級別的三維制造技術(shù)亦在不斷突破，并被運(yùn)用于傳統(tǒng)制造業(yè)的升級改造。具體而言，該技術(shù)工作原理是以計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)圖為模板，運(yùn)用高性能材料，用高速逐點(diǎn)加工的方式制造出復(fù)雜的超高精度三維產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并且其制造設(shè)備操作簡便、具備可直接成型、效率高、節(jié)省材料、降低生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)。目前魔技納米技術(shù)設(shè)備主要運(yùn)用于超高精度三維模具制造、芯片封裝、微型光學(xué)器械、精準(zhǔn)醫(yī)療器械、人造超材料等。例如，針對光芯片封裝，其設(shè)備可憑借激光無限視場逐點(diǎn)激...
查看更多2023-56
1.機(jī)械加工法：這是一種比較早期的微透鏡加工方法，其優(yōu)點(diǎn)是簡單易行，利用高精度CNC工具可以挖出對應(yīng)的微透鏡結(jié)構(gòu)，或者利用更為精密的單點(diǎn)金剛車工具挖出微球凹坑結(jié)構(gòu)，當(dāng)然加工的都是模具，再配合注塑工藝或者熱壓成型獲得帶有微透鏡陣列的板材或者型材。2.噴膠法：利用高精密噴嘴將聚合物液體噴出，并形成一定尺寸的液滴，在空間中飛行后著陸在襯底表面形成半球面，再通過加熱溶劑揮發(fā)，或者紫外光照固化的方式形成球面微透鏡結(jié)構(gòu)，輔以高精度的機(jī)械機(jī)臺和噴嘴陣列以及控制系統(tǒng)，就可以獲得有效面積的微透...
查看更多2023-420
應(yīng)用領(lǐng)域：目前光通信已經(jīng)發(fā)展非常快，實(shí)現(xiàn)從90年代的干線傳輸，到2000年后數(shù)據(jù)中心局域網(wǎng)光互連，當(dāng)前的研究主要在板間光互連及芯片內(nèi)的光互聯(lián)。相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片在性能瓶頸上將實(shí)現(xiàn)很大的突破。隨著光子芯片技術(shù)的成熟，芯片封裝成本的進(jìn)一步降低，光子芯片將從服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心、超級電腦等大型設(shè)備進(jìn)入機(jī)器人、PC、手機(jī)等小型移動設(shè)備，應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場景得到極大拓展。隨著精密化和定制化趨勢的到來，通信領(lǐng)域企業(yè)一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式，魔技納米憑借豐富經(jīng)驗(yàn)...
查看更多2023-32
激光直寫是制作衍射光學(xué)元件的主要技術(shù)之一，它利用強(qiáng)度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后便在抗蝕層表面形成要求的浮雕輪廓。激光直寫技術(shù)主要用于制作平面計(jì)算全圖、掩模、微透鏡、微透鏡陣列、Fresnel微透鏡、Fresnel波帶板、連續(xù)位相浮雕的閃耀光學(xué)元件等，制作工藝己經(jīng)逐漸成熟。激光直寫是利用強(qiáng)度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫系統(tǒng)的基本工作原理是由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝...
查看更多2023-27
光子橋接優(yōu)勢：1、實(shí)現(xiàn)硅基光電芯片網(wǎng)絡(luò)之間低損耗連接；2、實(shí)現(xiàn)硅基光子芯片網(wǎng)絡(luò)連接自動化，提升連接效率；3、提升每毫米芯片尺度連接密度，提升硅基光子芯片集成度；4、實(shí)現(xiàn)三維空間硅基光子芯片間自由連接。光子橋接激光鍵合方式具有無需壓力、無高溫殘余應(yīng)力、無需強(qiáng)電場干擾等諸多優(yōu)勢。激光退火：激光退火技術(shù)主要用于修復(fù)半導(dǎo)體材料，尤其是硅。傳統(tǒng)的加熱退火技術(shù)是把整個晶圓放在真空爐中，在一定的溫度（一般是300-1200℃）下退火10-60min。這種退火方式并不能完全消除缺陷，高溫卻導(dǎo)...
查看更多2022-1224
紫外光刻機(jī)廣泛用于MEMS和光電子，例如LED生產(chǎn)。它經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)，方便處理各種非標(biāo)準(zhǔn)基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料，包括砷化鎵和磷化銦。而且該設(shè)備可通過選配升級套件，實(shí)現(xiàn)紫外納米壓印光刻。它具有以下亮點(diǎn)：高分辨率掩模對準(zhǔn)光刻，特征尺寸優(yōu)于0.5微米、裝配SUSS的單視場顯微鏡或分視場顯微鏡，實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確對準(zhǔn)、針對厚膠工藝進(jìn)行優(yōu)化的高分辨光學(xué)系統(tǒng)、可選配通用光學(xué)器件，在不同波長間進(jìn)行快速切換等。紫外光刻機(jī)是利用一定波長的紫外光，通過掩模版使特定區(qū)域的光透過，...
查看更多2022-118
激光加工技術(shù)主要有激光切割、激光打標(biāo)、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五種方式。利用高功率密度激光束照射，使材料被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束對材料的移動，形成寬度很窄的切縫。切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應(yīng)性強(qiáng)、能切割非金屬汽車、航空航天、非金屬材料等。加工優(yōu)勢：切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應(yīng)性強(qiáng)、能切割非金屬。應(yīng)用領(lǐng)域：汽車、航空航天、非金屬材料等。激光打標(biāo)技術(shù)原理：由激光發(fā)生器生成高能量的連續(xù)激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化...
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