2025-1121
芯片互聯(lián)三維激光直寫設(shè)備是一種無需掩模、可編程的精密加工系統(tǒng)。它通過聚焦激光束在光刻膠等材料上直接掃描曝光，實現(xiàn)微米至納米尺度的三維結(jié)構(gòu)制造?。技術(shù)特點：?高精度加工?：可實現(xiàn)納米級精度的三維制造，滿足芯片互聯(lián)等對精度要求高的場景。?無掩模加工?：直接根據(jù)數(shù)字模型進行加工，省去了傳統(tǒng)光刻中制作掩模的步驟和成本?。?三維加工能力?：能夠逐點、逐線或逐層地構(gòu)建三維微納結(jié)構(gòu)，適用于制造微流控器件、光子晶體等復(fù)雜器件。三維激光直寫技術(shù)的優(yōu)勢：1.真三維加工能力突破傳統(tǒng)光刻的平面限制，...
查看更多2025-1119
在半導(dǎo)體芯片的納米級電路刻蝕中，在航空航天發(fā)動機葉片的微米級氣膜孔加工中，在生物植入物的超精密表面處理中，超快激光精密加工技術(shù)正以“冷加工、無熱影響、納米精度”的獨特優(yōu)勢，成為突破傳統(tǒng)制造極限的核心工具。這項融合了超短脈沖物理、光子學(xué)與材料科學(xué)的交叉技術(shù)，不僅推動了制造業(yè)向化躍遷，更在量子芯片、光子計算、仿生光學(xué)等前沿領(lǐng)域開辟了新賽道。一、技術(shù)內(nèi)核：從飛秒脈沖到“冷加工”革命超快激光的核心在于其極短的脈沖寬度——飛秒（10?1?秒）量級的脈沖持續(xù)時間，使激光能量在材料內(nèi)部釋放...
查看更多2025-1023
飛秒激光擊破發(fā)絲直徑的瞬間，已完成千次循環(huán)，這種超快精密的特性，正重塑現(xiàn)代制造業(yè)的邊界。超快激光加工技術(shù)作為精密制造領(lǐng)域的前沿科技，憑借其獨特的超短脈沖和超高峰值功率特性，已成為微納尺度加工的性工具。從智能手機屏幕的異形切割到心臟支架的精密加工，從航空航天材料處理到醫(yī)療設(shè)備制造，超快激光正以其“冷加工”優(yōu)勢突破傳統(tǒng)制造的局限。01超快激光的物理特性與核心原理超快激光通常指脈沖寬度在皮秒至飛秒級別的激光脈沖。1皮秒等于十萬億分之一秒，而1飛秒更是皮秒的千分之一。在1皮秒時間內(nèi)，...
查看更多2025-1021
隨著現(xiàn)代工業(yè)對材料加工精度、表面質(zhì)量和熱影響控制的要求日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)機械加工與長脈沖激光技術(shù)已難以滿足制造領(lǐng)域的需求。在此背景下，超快激光加工平臺（UltrafastLaserProcessingPlatform）應(yīng)運而生，憑借其飛秒（fs）至皮秒（ps）量級的極短脈沖寬度、峰值功率和近乎“零熱影響”的加工特性，成為微納制造、精密醫(yī)療器件、半導(dǎo)體、航空航天及新型功能材料加工領(lǐng)域的革命性工具。一、技術(shù)原理：從“熱燒蝕”到“冷加工”的跨越超快激光通常指脈沖持續(xù)時間在10?1?秒（...
查看更多2025-1020
MJ-WorkS-FBG是一款專為光纖傳感與光通信應(yīng)用而設(shè)計的超高精度加工的高性能激光直寫設(shè)備，配有超清成像及納米級定位對準(zhǔn)系統(tǒng)，可實現(xiàn)光纖及光纖陣列間波導(dǎo)耦合、光纖纖芯、光纖端面、側(cè)面及內(nèi)部進行納米級3D復(fù)雜結(jié)構(gòu)及FBG加工。配備有專門的卷對卷光纖自動輸送裝置，并配有應(yīng)力監(jiān)測，纖芯自動識別、定位及對準(zhǔn)，實現(xiàn)高通量精準(zhǔn)快速生產(chǎn)。光纖光柵飛秒直寫設(shè)備是一種利用飛秒激光技術(shù)直接在光纖中刻寫布拉格光柵（FBG）的精密加工系統(tǒng)，其核心優(yōu)勢在于無需紫外光敏性材料即可實現(xiàn)高精度、耐高溫的...
查看更多2025-928
芯片互聯(lián)三維激光直寫設(shè)備通過多光子聚合（Multi-PhotonPolymerization,MPP）技術(shù)，實現(xiàn)亞微米級自由曲面結(jié)構(gòu)的真三維加工，為硅光芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學(xué)器件的混合集成提供重要性制造平臺。主要特點：超高速加工模塊，極大提高加工效率高精度3D加工，復(fù)雜結(jié)構(gòu)任意自由曲面設(shè)計加工共聚焦與熒光探測系統(tǒng)，實現(xiàn)高精度位置識別和對準(zhǔn)納米精度的自動三維對準(zhǔn)定位系統(tǒng)實時高清顯微成像與測量，加工與檢測全局坐標(biāo)系激光能量穩(wěn)定系統(tǒng)，保證長時間加工一致性真空吸附樣品臺，適配...
查看更多2025-912
在現(xiàn)代先進制造領(lǐng)域，隨著光子學(xué)、微機電系統(tǒng)（MEMS）、生物芯片和新型材料研究的不斷深入，傳統(tǒng)加工技術(shù)已難以滿足對復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)高精度、高自由度的制造需求。在這一背景下，三維激光直寫系統(tǒng)（3DLaserDirectWritingSystem）應(yīng)運而生，成為微納加工技術(shù)中的一顆璀璨明珠。它如同一位無形的“精密雕刻師”，能夠在微米甚至納米尺度上自由構(gòu)建任意三維結(jié)構(gòu)，被譽為開啟未來微制造革命的關(guān)鍵工具。什么是三維激光直寫系統(tǒng)？三維激光直寫系統(tǒng)是一種基于非線性光學(xué)雙光子聚合（Two-...
查看更多2025-910
在算力需求爆炸式增長的后摩爾時代，數(shù)據(jù)的高速傳輸成為制約系統(tǒng)性能的關(guān)鍵瓶頸。銅互連的傳統(tǒng)電學(xué)互聯(lián)技術(shù)正面臨物理極限，而光子集成技術(shù)以其高帶寬、低延遲、抗干擾的絕對優(yōu)勢，成為破解這一難題的核心路徑。然而，如何將微米級的光子芯片與外部世界高效、可靠地連接起來，一直是行業(yè)面臨的巨大挑戰(zhàn)。光子引線鍵合打印系統(tǒng)作為一種的光互連封裝技術(shù)，正以其靈活性、高精度和自動化潛力，為高速光通信、人工智能計算、傳感等領(lǐng)域開啟全新的可能性。一、技術(shù)瓶頸：傳統(tǒng)光互連的“最后一公里”難題在光子集成芯片（P...
查看更多
掃碼加微信
當(dāng)前位置：
